? 

? 

? 薄铜(5μm,9μm,12μm及以上)

? 

? 

? 通过互连(微小孔/盲孔/埋孔)

? 

? 







? FPC

? (01005 及以上)

? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA

? 与ACFIC芯片

? (金丝球焊)

? 







? 和外壳

? 

? 专业组件

? 

? LCD模块、、


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