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                柔性电路板和装配

                柔性电路板

                单层和多层

                单层和多层

                ? 粘合剂和无胶材料

                ? 超薄介电材料

                ? 薄铜(5μm,9μm,12μm及以上)

                ? 静动态弯曲

                ? 信号完整性和高频

                ? 通过互连(微小孔/盲孔/埋孔)

                ? 高密度互连特性

                ? 单层到多层结构

                柔性电路板装配

                单层和多层组装

                单层和多层组装

                ? FPC高密度元器件组装

                ? 焊料附着芯片(01005 及以上)

                ? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附着

                ? 与ACF焊接在一起的细小IC芯片

                ? 柔性连接裸芯片(金丝球焊)

                ? 特别组件包附件

                柔性电路板模块装配

                模块级组装

                模块级组装

                ? 将柔性电缆组装到塑料或金属框架和外壳

                ? 定制弯曲和成形

                ? 专业组件

                ? 线路内部和功能测试

                ? LCD模块、摄像机模块、触摸模块等


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